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產(chǎn)品中心

Micro LED激光巨量轉移設備

設備型號:LUT-800; 該設備不僅可以保證激光巨量轉移過(guò)程中不對芯片造成損傷票货,而且還保證Micro-LED轉移落點(diǎn)精準并可按照需求設置轉移后Micro LED芯片陣列排布,并可以結合AOI&PL機臺mapping圖,高速準確選擇性轉移ok片。

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Micro LED激光剝離設備

設備型號:LLO-8600; 本設備是利用激光剝離技術(shù)對Micro LED 晶圓進(jìn)行剝離加工

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碳化硅晶錠激光切片設備

設備型號:DLDS-8680; 本設備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工咆上,激光加工完成后配合輔助的分片裝置,完成晶片切割后的分片秃症。材料損耗小,加工效率高,設備運行無(wú)需耗材,加工成本低。

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HUD曲面玻璃切割裂片設備

設備型號:LGC71; 該設備針對曲面玻璃切割應用開(kāi)發(fā),設備通過(guò)特殊的光學(xué)系統和加工軟件定制開(kāi)發(fā)實(shí)現曲面玻璃的高速穩定切割颜说。

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薄膜太陽(yáng)能電池激光綜合加工系統

設備型號:ALS03; 本設備是用于鈣鈦礦薄膜太陽(yáng)能電池內部串聯(lián)電路的蝕刻加工联圃;設備集成多種激光源,可完成鈣鈦礦電池生產(chǎn)工序中的P1/P2/P3劃線(xiàn)胰峰,以及P4清邊加工。

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電芯激光除膜設備

設備型號:CAT10; 該設備是針對電芯返工制程中凭迹,去除絕緣膜環(huán)節設計的自動(dòng)加工設備,該設備配有激光加工系統,自動(dòng)除膜系統搓扯,加工速度快,產(chǎn)品良率高,電芯內部溫度<40℃,電芯表面無(wú)損傷戒突,適用于絕緣膜、結構膜、導熱膠的高效、高質(zhì)量去除汁讹。

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UTG玻璃切割設備

設備型號:LGC52洪哲; 該設備通過(guò)特殊的光學(xué)整形系統和加工軟件定制開(kāi)發(fā)實(shí)現對UTG的高速穩定切割拴驮,配備有自動(dòng)影像定位系統,為產(chǎn)品的自動(dòng)高速工作提供保障,可配備機器人和上下料模組實(shí)現自動(dòng)上下料加工措找,提高產(chǎn)能筋伺。

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碳化硅激光退火設備

設備型號:LAN-6281; 本設備用于碳化硅的歐姆退火工藝,具備裸片自動(dòng)上下料、晶圓自動(dòng)校準等功能挖炬。 加工工藝效果優(yōu)異受掌;加工效率高;設備運行無(wú)需耗材,加工成本較低。

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設備多搭載自產(chǎn)超快激光器癌羞,提升設備性能绽媒,降低成本暑劝,保證及時(shí)交貨舰赔,并可配合激光工藝開(kāi)發(fā)激光器。

十多年激光精細微加工工藝積累,為各種超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解決方案。

具備各種傳輸和機器人搬運技術(shù),多年的自動(dòng)化經(jīng)驗,為客戶(hù)提供穩定的自動(dòng)化運轉環(huán)境堪滨。

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SOLUTIONS

行業(yè)應用

新型電子領(lǐng)域

在新型電子領(lǐng)域,主要應用于柔性電路板(FPC)、印制電路板(PCB)、陶瓷赔矮、電動(dòng)車(chē)載玻璃刁夺、汽車(chē)抬頭顯示玻璃、LCP/MPI天線(xiàn)、PET薄膜等的切割、鉆孔块煮、蝕刻。尤其隨著(zhù)新能源汽車(chē)的發(fā)展,相關(guān)軟板、車(chē)載玻璃等精密化加工需求,催生了更多紫外和超快激光的應用。公司面向汽車(chē)電子、5G和消費電子領(lǐng)域的應用哈嗽,推出配套激光加工解決方案谊蚣。

新型電子領(lǐng)域

顯示領(lǐng)域

顯示領(lǐng)域激光加工設備:主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED顯示屏的切割、修復和蝕刻等。

顯示領(lǐng)域

半導體領(lǐng)域

半導體領(lǐng)域激光加工設備:包括:碳化硅莹牺、氮化鎵等各類(lèi)半導體晶圓的切割、劃片;LED / Mini LED晶圓切割、裂片硝膛;Micro LED激光剝離、激光巨量轉移;集成電路傳統封裝及先進(jìn)封裝應用:如激光解鍵合、輔助焊接迂账、晶圓打標、激光開(kāi)槽、3D堆疊芯片鉆孔等。

半導體領(lǐng)域

新能源領(lǐng)域

在新能源領(lǐng)域蝗瞬,我們布局鋰電、光伏等新能源應用。主要包括:鈣鈦礦薄膜太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設備;印刷網(wǎng)版激光制版設備胀捞;鋰離子、氫燃料動(dòng)力電池相關(guān)智能化裝備;電力系統儲能壕布、基站儲能和家庭儲能電池相關(guān)智能化裝備。

新能源領(lǐng)域

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