碳化硅晶錠激光切片設備
本設備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工脆频，激光加工完成后配合輔助的分片裝置拿豺，完成晶片切割后的分片。材料損耗小，加工效率高，設備運行無(wú)需耗材，加工成本低浆手。
咨詢(xún)電話(huà)：0512-6507 0150
電子郵箱：yj.tao@delphilaser.com■ 設備優(yōu)勢
◆ 材料損耗小
◆ 加工效率高
◆ 設備運行無(wú)需耗材
◆ 加工成本低
■ 應用領(lǐng)域
應用于碳化硅晶錠（片）的晶圓切片加工
■ 加工效果示例圖
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