首頁(yè)>產(chǎn)品中心>加工材料>Mini/Micro LED

加工材料

Micro LED激光剝離設備
本設備是利用激光剝離技術(shù)對Micro LED 晶圓進(jìn)行剝離加工
查看詳情 >

Micro LED激光巨量轉移設備
該設備不僅可以保證激光巨量轉移過(guò)程中不對芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉移落點(diǎn)精準并可按照需求設置轉移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結合AOI&PL機臺mapping圖，高速準確選擇性轉移ok片创撼。
查看詳情 >

Mini LED激光修復設備
該設備主要用于Mini LED產(chǎn)品壞點(diǎn)修復。目前在Mini LED生產(chǎn)過(guò)程中，無(wú)法避免會(huì )產(chǎn)生LED固晶缺陷揍瑟，導致暗點(diǎn)盖呼、LED脫落边篮、亮點(diǎn)不均等不良拆宛。激光返修技術(shù)利用不同手段原礁，對不良點(diǎn)進(jìn)行去除荤耘、清潔羡洛、再次固晶猎塞、焊接鹏亥、檢查等步驟贬嚷，實(shí)現定點(diǎn)返修崭夺。
查看詳情 >

Mini/Micro LED三維激光刻蝕設備
該設備主要用于Mini/Micro LED側邊引線(xiàn)制備。采用激光方式實(shí)現三維導電線(xiàn)路的制作篷罢，解決傳統印刷以方式無(wú)法實(shí)現的精度問(wèn)題弄崔。搭載自研激光器畦嚎、光路系統抱婉。通過(guò)雙光路系統，分別對產(chǎn)品正面、側面、背面進(jìn)行刻蝕。可選配AOI系統缴派，可自動(dòng)判定刻蝕效果线屋，方便進(jìn)一步定點(diǎn)返修以及復判从也。
查看詳情 >

晶圓激光應力誘導切割設備
本設備是利用應力誘導切割技術(shù)對Mini LED 晶圓進(jìn)行切割加工
查看詳情 >